生产基地设于高松市的日本电子部件厂商隆祥产业（大阪市、冈野晋滋社长）将于2009年相继在中国和捷克建设电子底板新工厂。预计2年后年产能总计可达300万枚左右。在主要采购商大金工业在中国及欧洲的空调销售不断增长的情况下，隆祥力争提高在当地的供应能力以满足需求。

隆祥产业出资80％的中国当地法人苏州隆祥电子（江苏省太仓市）近期将取得太仓市内1万4000平方米的建设用地。最早将于今年秋季开工建设四层高的厂房（约2万2000平方米）。投资额约为8亿日元。最快于09年6月完工，估计两年后年产能将达到250万枚。

该公司在中国拥有太仓、深圳两家工厂。现有两家工厂每年总共可制造810万枚电子底板，新工厂建成后，在中国的产能将提高近4成。

该公司在捷克于08年1月设立了全资的当地法人REXXAM捷克（卡丹市），并于本月取得了卡丹市内4万8000平方米的用地。该公司计划建设两栋3000平方米的平房厂房，估计投资额至少为5亿日元。工厂将于今年秋季开工建设，力争09年夏季建成。估计2年后年产能将达到50万枚。（3月7日 《日经产业新闻》）